一．SMT生產線配置(三大核心生產設備)

一般SMT生產工藝包括錫膏印刷、貼片、回流焊三個主要步驟。貼片機是首要核心設備：用來實現高速、高精度、全自動貼放元器件，關係到SMT生產線的效率與品質，是最關鍵、最複雜的設備。眾多設備中貼片機往往會占到整條生產線投資費用的70%以上，因此貼片機的選擇非常重要。下面我们一一认识我司的核心设备：

1.    錫膏印刷設備:
目前主要有半自動和全自動兩種選擇，半自動不能與其他smt設備連接，需要人為干預(例如傳送板子)，但結構簡單、價格相對全自動要便宜很多。全自動印刷機，自動化程度高，高效率適用於規模化生產。以下三款為我司的印刷設備：

        1.1.此款為國產主流印刷機（凱格精密GKG-G5），目前在行業中使用的比較多，此機不僅價格實惠，自動化程度高，且生產維護也簡便，倍受行業的青睞。製程能力可滿足0201類料件的生產製程。

        1.2.此款為日系YAMAHA YCP10高精度製程印刷機，此機的製程能力可滿足目前行業中的所有製程，另外此機還可針對DIP料件的灌孔上錫的控制，通過刮刀可控角度來調整PCB灌孔的上錫量，確保在SMT一并將DIP插件在
     SMT一  次性完成，做到SMT全製程完成成品。

         1.3.此款為國產主流印刷機 環城CPS，目前在行業中是國產機型精度最高的，適用當下所有的高端製程。使用最為廣泛.

       2.貼片機設備:

無論是大型工廠還是中型工廠，所推薦的SMT生產線一般由多台貼片機組成，主要看所生產產品的料件點數和種類來決定所要使用的具體設備。大體上主要分兩種Chip元件貼片機和多功能
   IC元件貼片機。

        2.1.此款為日系YAMAHA ΣG5S，此機又分為兩個類別，第一種為Chip類高速機，主要生產常規類Chip料件，貼片精度在0.005mm,CPH在40000-50000點，此機採用雙模組設計，每個模組有15只吸嘴、配置120個料站。第二種為
    泛用機，主要生產IC、BGA、TARY類料件，此機同樣是雙模組設計，一面是15吸嘴高速頭，一面是2吸嘴泛用頭（可自動切換所需吸嘴）另外泛用頭模組還配備了自動TARY箱，可實現不停機備TARY類料件，可同時生產15個種
    類TARY盤料。

        2.2.此款為日系YAMAHA YS24高速機, 此機採用雙模組設計，每個模組有10只吸嘴, 配備了96个站位，CPH在30000点左右。此機的CPH雖不及G5S，但其的適用性較高，可滿足絕大多數的客戶。另外此機型的縱護成本和環境
     要求都比較親民。是業界使用較多的一款高速機。

        2.3.此款為日系YAMAHA YS12F泛用機,主要生產IC、BGA、TARY類料.此機為單模組設計，有5只吸嘴, 配備48个站位和自動TARY箱，可同時生產15個種類TARY盤料。是目前適用性廣且價格最實惠的一款泛用機型。

    3.回流焊接設備:
 回流焊正向著高效、多功能、智慧化發展，其中有具有獨特的多噴口氣流控制的回流焊爐、帶氮氣保護的回流焊爐、帶局部強制冷卻的回流焊爐、可以監測元器件溫度的回流焊爐、帶有雙路
  輸送裝置的回流焊爐、帶中心支撐裝置的回流焊爐等。除了上述這些新型回流焊爐外，智慧化再流爐也已經出現了，其調整運轉由內置電腦控制，在window視窗操作環境下可很方便使用鍵盤
  或光筆輸入各種資料，又可迅速地從記憶體中取出或更換回流焊工藝曲線，節省調整時間、提高了生產效率.以下為我司的回焊爐：

        3.1.此款為日系BTU N2氮氣回流焊，此設備採用雙軌雙速設計，可同時生產兩個完全不同的產品（通過雙軌雙速的設定，可測出兩組不同的溫度曲線）此機配置了12個變頻溫區，另外此機的氮氣密閉性能也是行業頂級的，
    正常生產時的氧含量在300DPPM左右。製程能力達到行業尖端製程的要求。

        3.2.此款為美系HELLER 1913MK5 氮氣回流焊,是目前行業內使用較多的一款機型。此機配置了14個變頻溫區（包含最後兩個冷卻區），正常生產時的氧含量在500DPPM左右。製程能力達到行業尖端製程的要求。

二．SMT生產線檢測設備配置

一般SMT產線的檢測設備要分為:印刷后的錫膏檢測、爐后的成品檢查、BGA、QFN類內部X-RAY檢查。印刷錫膏檢測為SPI 3D視覺檢查、爐后成品為AOI 3D視覺檢查,這兩類機臺是每條線全覆蓋的。所以投入成本也是不小的。

1.SPI設備：

      3D SPI設備主要的功能是通過條紋光原理來計算印刷錫膏的厚度、面積、體積。再通過CAD座標比對確認是否有偏移，同時再通過過三色光判定是否短路等多種不良現象，以確保印刷品質
  為后續的焊接打好堅定的製程基礎。

1.1此款是國產錫膏檢測設備 思泰克INSPIRE-510Plus，是國產SPI中的佼佼者，我司所有產線都有配備。

2. AOI 設備：

AOI設備主要的功能是通過三色光和灰階來判定爐后焊接品質的檢查設備，通過AOI可以發現一些人為無法確認到的不良，如空焊、短路、偏移、缺件、側立等等製程不良，可確保產品在
最大程度上獲得可靠的製程品質，同時也減輕對目檢人員的完全依賴。

2.1.此AOI為國產赫立LX520D-X,是目前常見的一款離線式AOI。我司所有線體也都有配備。

     3.X-RAY設備：

X-RAY是通過X射線來檢查BGA類料件的內部焊接效果的成像設備，可通過其輔助判定產品的焊接效果，如內部短路、空焊、偏移、筒孔內部焊接高度等。

    3.1.此款為國產日聯AX-8100  X-RAY.功率可達100KW,可清晰發現BGA的焊接異常。

三.SMT生產線配置及產能

1.    SMT目前有6條高速生產線，配置先進，可適用行業各種高端產品。

2.    產能統計(每天按21H、每周7天、每月28天算)

四 SMT製程能力以及改善案例

    1.工作歷程:近幾年是我部製程轉折的重要開端，從原先的0402料件轉成0201

料件的改變：

1.1新的製程條件與成品要求都比之前更為嚴苛，從而對設備要求也更高，為此在2018年我部替換了多臺高精度的印刷與貼片設備。

1.2.為了新製程的可靠性，我部在2018年為所有的印刷機配備了SPI印刷檢查設備。并借此驗證印刷機的穩定性。同時也降低了印刷不良機率。

    2.新客戶機種的導入：

          2.1.新機種的設計除了0201料件導入外，還面臨著多種新料件的使用，且製程難度高。

         2.2.針對新機種我部對印刷做了如下改善，BOT面換0.08MM的鋼網以減少0201料件的下錫量,從而降低過爐時的偏移異常。TOP面改成納米燒烤的階梯鋼網，另外為了新的料件還驗證得出
    使用45度角的刮刀，保證密腳插件的下錫。目前插件焊接效果平穩。

    3.專長能力:為應對市場多原化和提升自我競爭力，我部人員在不斷更新換代的產品生產實踐中，不斷學習與積累經驗，有效的提出各種可行性方案，為客戶產品的品質、產能雙護航。

         3.1.製程方面：在2018年全公司通力改善新製程的過程中，我部率先提出SMT全製程的想法，通過改變鋼網的開刻來實現SMT與DIP融合，將DIP的插件料在SMT一并插件過回流焊。從而

    減少DIP的人力、物力，為公司節約了一大筆資源。同時也成為客戶產品的一大亮點，因減少了DIP波峰焊與涮板製程，產品不僅觀煥然一新，同時也免除了清潔中帶來的品質隱患（左下為
    老製程產出的產品，髒污且焊點不完美，右下為新製程產品。）

五 總述：

1.    日達人在電子加工行業沉浮幾十年中，有著非常豐富的實戰經驗。可以面對各種高難度的挑戰。“是單必接、接單必勝”是我們的一慣宗旨。也是我們企業文化的核心組成部份。

2.    我們有行業最先進的設備，可以滿足各個領域的電路板的加工生產、測試、組裝、出貨等一條龍服務。

3.    我們的核心團隊幾十年如一日，秉承著“品質為本、服務客戶、精益求精”的精神，歡迎各行各業的客人們蒞臨指導與體驗。